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上海凱密特爾購買手持式XRF合金分析儀

更新時(shí)間:2017-07-17  |  點(diǎn)擊率:2040

    手持式XRF合金分析儀實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品表面涂鍍層厚度測量,包括電鍍、化學(xué)鍍、熱噴涂、氣相沉積以及其他表面處理技術(shù),其厚度一般為幾微米到幾毫米。

    鍍層厚度和涂布量是衡量涂鍍層質(zhì)量的一項(xiàng)重要指標(biāo),若涂鍍層太薄,可能滿足不了零部件表面性能的要求, 達(dá)不到表面處理的目的;若覆層太厚,不僅造成材料的浪費(fèi),還會造成涂鍍層內(nèi)應(yīng)力過大,降低了覆層的結(jié)合強(qiáng)度,特別是對零部件配合面的表面處理,要保證零部件表面處理后的尺寸和新品零部件的設(shè)計(jì)尺寸相一致,以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)的配合公差;若覆層厚薄不均,亦會對涂鍍層的多種力學(xué)物理性能產(chǎn)生不良影響。  

    目前實(shí)驗(yàn)室常用涂鍍層測量方法仍廣泛采用傳統(tǒng)的酸浸退法(化學(xué)退鍍法)來測定涂鍍層的厚度或者鍍布量,但該方法操作繁瑣,工作量大。尤為重要的是酸浸退法(化學(xué)退鍍法)在退鍍層的同時(shí),也可能脫掉基底元素,因而影響到分析結(jié)果的準(zhǔn)確性,分析測試效率有限,而且也無法進(jìn)行現(xiàn)場無損分析。

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    X 射線熒光分析作為一種*無損的分析技術(shù),除用于均勻樣品的定性、定量分析外,還能用于表面狀態(tài)以及涂鍍層的厚度或者鍍布量的測定。

    X-MET8000系列手持式X射線熒光鍍層測厚儀是依據(jù)“JJF1306 -2011X 射線熒光鍍層測厚儀校準(zhǔn)規(guī)范”進(jìn)行校準(zhǔn),依據(jù)DIN ISO 3497 金屬鍍層:鍍層厚度測量-X射線光譜測定法和ASTM B 568(2014)鍍層測厚標(biāo)準(zhǔn)分析方法:X射線光譜測定法 等標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行鍍層和涂鍍量測試的,使用該光譜儀不僅可以實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的涂鍍層厚底和涂布量進(jìn)行現(xiàn)場、實(shí)時(shí)在線分析,而且還可以對電鍍液化學(xué)成份及金屬材料的牌號、化學(xué)成份進(jìn)行有效現(xiàn)場分析,分析結(jié)果準(zhǔn)確可靠,能夠滿足客戶現(xiàn)場測試需求。X-MET8000系列亦可以進(jìn)行提供失效金屬材料化學(xué)成分分析,可以結(jié)合其他的分析手段尋找材料失效原因